剛剛過(guò)去的十一月，華燦光電迎來(lái)了自己的十歲生日。作為目前LED外延芯片產(chǎn)能已經(jīng)躍居國(guó)內(nèi)第二的上市公司，在全球范圍內(nèi)LED照明發(fā)展如火如荼的背景下，華燦光電在產(chǎn)能擴(kuò)張、新品開發(fā)、成本管控等諸多方面正在頻頻發(fā)力，一盤新的棋局正在形成。
“華燦光電堅(jiān)持專注‘芯世界’，不做全產(chǎn)業(yè)鏈的擴(kuò)張，我們的目標(biāo)是做專業(yè)芯片供應(yīng)商，生產(chǎn)高品質(zhì)LED外延與芯片。中國(guó)做LED的封裝、應(yīng)用企業(yè)，發(fā)展相對(duì)比較早，我們希望利用產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)分工，進(jìn)行有效的市場(chǎng)配置，發(fā)揮整體產(chǎn)業(yè)鏈最大效能.做出更多符合市場(chǎng)需要的產(chǎn)品，力求穩(wěn)固LED芯片行業(yè)的市場(chǎng)占有率。”華燦光電副總裁邊迪斐告訴高工LED。
據(jù)高工產(chǎn)研LED研究所(GGII)預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2015年中國(guó)LED行業(yè)總規(guī)模3967億元，同比增長(zhǎng)15.1%。 其中LED芯片產(chǎn)值預(yù)計(jì)達(dá)130億元，較去年同比增長(zhǎng)8%。
去年以來(lái)，隨著三安光電、華燦光電、澳洋順昌等芯片廠的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，加之LED照明需求增速明顯放緩，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)不斷加劇，作為L(zhǎng)ED照明產(chǎn)業(yè)鏈最上游的芯片環(huán)節(jié)同樣感受到了這種壓力。
在LED芯片價(jià)格持續(xù)下降的不利情況下，華燦光電正在通過(guò)技術(shù)研發(fā)、成本管控等創(chuàng)新手段應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的新變化。
“適應(yīng)市場(chǎng)需求”一直是華燦光電保持競(jìng)爭(zhēng)力的重要法寶。不同于國(guó)內(nèi)其他一些芯片廠，華燦光電以“只做芯片”知名于業(yè)內(nèi)。為更好的適應(yīng)市場(chǎng)發(fā)展，華燦光電推出了小間距顯示屏專用芯片、更具性價(jià)比的倒裝芯片解決方案以及市場(chǎng)上比較熱的燈絲燈解決方案深耕產(chǎn)品的細(xì)分領(lǐng)域。
華燦光電積攢多年的倒裝研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，在今年全面推出倒裝“燿”系列--白光倒裝LED芯片，一方面通過(guò)技術(shù)優(yōu)化在光效方面取得了進(jìn)一步的突破，在封裝可靠性保護(hù)方面不斷提升，另一方面實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)熒光涂覆，便于直接COB應(yīng)用。
華燦光電倒裝LED芯片技術(shù)提升方案也入圍了2015高工金球獎(jiǎng)年度技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)。
即將于12月11日-12日在深圳會(huì)展中心舉行的2015高工LED年會(huì)上，500余位LED產(chǎn)業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)高層將出席會(huì)議，探討未來(lái)三年LED照明博弈戰(zhàn)。
屆時(shí)，華燦光電副總裁邊迪斐將帶來(lái)題為《倒裝芯片：重建市場(chǎng)“芯”格局》的精彩演講，并和與會(huì)嘉賓就芯片如何適應(yīng)下游市場(chǎng)需求等問(wèn)題展開討論。
