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華燦光電榮獲OFweek2014最佳LED光源芯片技術(shù)創(chuàng)新獎
2014-12-01

        第十一屆LED前瞻技術(shù)與市場發(fā)展高峰論壇暨2014 LED行業(yè)年度評選頒獎典禮于11月20日在深圳舉行,華燦光電副總裁王江波博士受邀出席該活動并作報告,在頒獎典禮中,華燦光電榮獲最佳LED光源芯片技術(shù)創(chuàng)新獎,值得一提的是,華燦光電是榮獲該個獎項的唯一一個中國本土企業(yè)。


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        會上,王博士作題為《倒裝芯片技術(shù)研究與展望》報告,對倒裝LED芯片的市場現(xiàn)狀、技術(shù)發(fā)展作出深入的剖析,并就“倒裝芯片”“免封裝”“燈絲燈”等熱門話題與業(yè)內(nèi)人士進(jìn)行討論,王博士明確“華燦光電專注于做芯片”,倒裝芯片主要用在超驅(qū)動、高集成等可以發(fā)揮其特長的領(lǐng)域,目前公司倒裝芯片產(chǎn)品良率已達(dá)到量產(chǎn)水平。

        在頒獎典禮中,華燦光電憑借倒裝“燿”系列榮獲最佳LED光源芯片技術(shù)創(chuàng)新獎,是榮獲該個獎項的唯一一個中國本土企業(yè)。

       華燦光電的倒裝LED芯片“燿”系列提供了全系列倒裝芯片解決方案,包括大功率高可靠性的倒裝解決方案,中功率低成本的倒裝解決方案,產(chǎn)品性能已達(dá)國內(nèi)領(lǐng)先水準(zhǔn)。


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