第二屆LED新技術(shù)高峰論壇暨LED新技術(shù)進(jìn)展報(bào)告于4月25日在深圳成功舉行。此次高峰論壇以“變革與創(chuàng)新：LED技術(shù)演進(jìn)的趨勢(shì)”為主題，就LED技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)、應(yīng)用前景、解決方案等相關(guān)問(wèn)題和與會(huì)嘉賓進(jìn)行深入探討，從官、產(chǎn)、學(xué)、研四個(gè)不同的角度探討了業(yè)界布局、戰(zhàn)略分析、新型技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)等，為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)前沿技術(shù)、新興產(chǎn)品提供了交流展示的平臺(tái)。
華燦光電王江波博士作為特邀嘉賓，在論壇活動(dòng)中同與會(huì)者分享了華燦光電在照明用LED芯片方面的技術(shù)研究成果與照明用芯片未來(lái)的技術(shù)方向。
王博士首先分析了全球及國(guó)內(nèi)LED市場(chǎng)趨勢(shì)，王博士講到，目前照明市場(chǎng)呈現(xiàn)爆發(fā)性增長(zhǎng)趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)整體市場(chǎng)趨勢(shì)與全球一致，且國(guó)內(nèi)被光市場(chǎng)承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移速度迅猛，照明市場(chǎng)從2012年開(kāi)始成為L(zhǎng)ED市場(chǎng)增長(zhǎng)主力，國(guó)內(nèi)芯片需求量增長(zhǎng)顯著。關(guān)于LED芯片行業(yè)現(xiàn)狀，王博士分析到，目前國(guó)內(nèi)LED芯片市場(chǎng)集中度較低，較大比例產(chǎn)能由小企業(yè)貢獻(xiàn)；但是 LED芯片行業(yè)作為資金、技術(shù)雙密集型行業(yè)，隨著行業(yè)發(fā)展的日趨成熟，市場(chǎng)份額將向具有技術(shù)及規(guī)模優(yōu)勢(shì)的企業(yè)加快集中。作為國(guó)內(nèi)LED芯片的領(lǐng)軍企業(yè)，華燦光電的外延材料與技術(shù)已達(dá)到目前國(guó)際最好水平，但華燦光電的研發(fā)團(tuán)隊(duì)仍在不斷實(shí)驗(yàn)研究，從提升外延內(nèi)量子效率，提升芯片提取效率，降低芯片電壓，更好的大電流性能，更好的高溫性能，提升熒光粉轉(zhuǎn)換效率，提升封裝光提取效率，更好的器件熱管理等多方面著手，來(lái)實(shí)現(xiàn)LED芯片的更高效率。
此外，王博士還分享了華燦光電在InGaN 基LED芯片技術(shù)方面的研發(fā)成果，包括如何減弱或消除droop效應(yīng)，如何提高提取效率，綠光LED芯片效率的提升以及如何降低成本并提高芯片效率。
最后，針對(duì)華燦光電在芯片級(jí)系統(tǒng)性解決方案方面的研究成果，王博士系統(tǒng)的介紹了兩款產(chǎn)品，分別為高壓芯片和倒裝芯片。其中高壓芯片具有高可靠性，設(shè)計(jì)緊湊，電流分布均勻，提高封裝器件出光效率等優(yōu)勢(shì)，成為在照明應(yīng)用中降低LED照明系統(tǒng)成本的最佳解決方案。倒裝芯片具有更低的芯片熱阻，更好的芯片取光，無(wú)需金線等優(yōu)勢(shì)，成為在照明及背光市場(chǎng)應(yīng)用中超電流驅(qū)動(dòng)的最佳解決方案。
